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新的体积块螺旋扫描工具
新增了螺旋扫描工具，对于使用切削刀具加工的零件，此扫描工具可为其创建的 3D 几何表示。
此增强功能的优点是什么？
通过引入“体积块螺旋扫描”(Volume Helical Sweep)，Creo Parametric 6.0.2.0 拓宽了扫描功能，超越了 Creo Parametric 5.0 及更早版本中提供的 2D 扫描操作。您可以对制造操作中使用切削刀具制成的几何进行建模。支持的使用情况包括磨削和螺钉传送场景，在这两种情况下，扫描都将沿螺旋曲线执行。在这两种情况下，切削刀具都是由通过旋转截面定义的轴对称形状表示。沿轨迹与零件相交的材料将被移除。从“体积块螺旋扫描”(Volume Helical Sweep) 操控板中，可轻松定义和控制螺旋轨迹的参数。您可轻松选择、创建或编辑用于定义切削刀具的 2D 截面并控制可用尺寸。
拔模中的倒圆角处理
您可以轻松地将拔模应用至包含倒圆角和倒角的设计模型。
用户界面位置：单击“模型”(Model) > “拔模”(Draft)。
此增强功能的优点是什么？
您可以轻松地将拔模应用至包含倒圆角和倒角的设计模型。在 Creo Parametric 4.0 及早期版本中，设计部门很难将拔模应用至圆底座零件模型或应用至包含倒圆角和倒角的导入模型，而该增强功能恰好解决了这一难题。
您可以在拔模特征的“拔模曲面”(Draft surfaces) 收集器中选择曲面作为参考，即使曲面具有相邻的倒圆角或倒角亦如此。系统会自动检测倒圆角和倒角，并以不同颜色将其突出显示。然后，会按照 Creo Parametric 柔性建模环境中的方式处理倒圆角和倒角。例如，首先会将其隐式移除，然后在几何修改完成后重新进行创建。此操作允许您将拔模应用到在待拔模曲面的边界处已包含倒圆角或倒角的模型。
点阵列工作流得到了改进
对于需要替代原点定义的情况，点阵列工作流进行了改进。
用户界面位置：单击“模型”(Model) > “阵列”(Pattern)。
此增强功能的优点是什么？
对于需要替代原点定义的情况，特征阵列的点阵列工作流进行了改进，如下方所列的示例：
• 倾斜曲面上螺纹孔特征 (参考点阵列中的一个点) 的点阵列
• 基于草绘的特征 (参考点阵列中的一个点) 的点阵列
当您在阵列定义中指定阵列的点阵列时，系统将自动检测典型的替代原点。如果点阵列中的点由阵列导引所引用，则系统会将该点自动设置为替代原点参考。“使用替代原点”(Use alternate origin) 收集器将显示在“阵列”(Pattern) 选项卡上。应用自动检测时，您将看到“使用替代原点”(Use alternate origin) 收集器会自动填充。此增强功能为点阵列工作流提供了更智能的默认解决方案，可以帮助您正确定义点阵列特征。
特征镜像得到了增强
镜像特征时的工作流在重新定义期间提供直观的预览和更高的灵活性。
用户界面位置：单击“模型”(Model) > “镜像”(Mirror)。
此增强功能的优点是什么？
Creo Parametric6.0中“镜像”(Mirror) 工具的增强功能使得“镜像”(Mirror) 特征的定义和重新定义变得更加快捷。在特征创建或重新定义期间，图形窗口中提供了预览以便即时获得相关几何的可视反馈。此外，如果源特征缺失，则会通过添加特征收集器来对您发出警告。当选择“重新应用镜像”(Reapply Mirror) 复选框时，缺失的特征会从定义中移除。而且，特征收集器允许您在重新应用镜像操作时自由添加或移除特征。
creo2.0~7.0软件有详细的安装教程，亲按照教程可以直接安装上去的，可以提供远程指导。
附加信息
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