菁扬科技(www.jingyangtech.com)集无线射频与实时定位专业领域之深厚积累，物联网矩献之作！

     我们倾力打造该多功能物联网开发套件,它既可以作为一个蓝牙无线实时定位系统开发平台,亦可以作为一个低功耗蓝牙4.0 CC2540/2541开发板套件ibeacon ANCS,还可以藉由我们的硬件与软件系统完美无缝地集成为一个超强的物联网开发平台！

一、 CC254x/BLE定位系统开发套件简介

为了便于应用业界最先进的蓝牙4.0 BLE技术开展实时定位系统（RTLS）的物联网应用与设计开发，武汉菁扬科技有限公司倾力打造提供该款兼容Bluetooth4.0 BLE协议的SoC芯片CC254x的定位系统开发套件。其优越的性能，出众的性价比，在物联网领域具有出众的竞争优势！

该开发套件运用当前最为先进的蓝牙4.0 BLE超低功耗技术、RSSI信号强度检测技术、iBeacon感知技术，内嵌集成独有的实时定位算法，采用高增益、安全可靠、抗干扰射频电路设计而成，可连续上电运行，满足工业等恶劣使用环境的功能要求。开发套件具有多种通信接口，便于在线调试，并可进一步二次开发通过无线组网布局扩展定位覆盖范围，适用于各种场景下的定位解决方案。该套件中的电路模块采用高密度小体积SMD表面贴装，具有微功耗、小型化、远距离发射/接收的特点，满足各类典型定位应用场景需求。

1.定位套件组成

本开发套件包括一系列的软件、硬件和工具，用于演示如何利用我们的BLE技术实现定位功能。

该定位功能包括两个方面：

1. 对的实时定位追踪

1. 的室内自主导航

本定位系统设定四个iBeacon基站节点，这四个iBeacon基站节点的具体位置坐标已知，通过BLE方式对处于其场景范围内的智能（必须是安卓4.3版本以上的）进行定位，藉此实现室内的移动自主导航。iBeacon基站节点不断对外发射描述其自身位置的BLE射频信号；智能的蓝牙4.0接口接收到该BLE信号，通过检测获取自身与各iBeacon基站节点之间通讯的接收信号强度（RSSI），通过联合定位解算可在界面上显示当前该相对于iBeacon基站的具体位置及坐标数值，从而实现定位与自主导航的功能。

为达到较好的定位效果，应尽量保证iBeacon基站节点与之间没有障碍物或者遮蔽，使iBeacon基站与之间的通讯畅通。iBeacon基站最好保持在同一水平面上为宜。

   注：智能由用户自行配备，需运行安卓4.3及以上版本系统。

2.开发套件主要特点与功能

1）采用基于TI公司新一代高速嵌入式SOC无线芯片CC254x的BLE解决方案，通过我司独有开发集成的低功耗、射频匹配、RSSI检测、定位引擎等一系列核心功能，提供高性价比的定位解决方案。

2）各iBeacon基站节点上电即可独立运行使用。主要IO功能接口全部引出，方便功能调试、测试评估与产品开发；无需任何底板，可作为独立模块使用或是系统集成，迅速投入工程开发。

3）iBeacon基站低功耗运行，电池方便更换，工作时间可达1年以上。

4）将精确定位（坐标方施与区域级定位（范围感知）相结合，自动调节最佳定位方尸并图形化显示定位效果。

5）采用先进的BLE强度感知检测定位算法，能够进行实时精确定位，最好精度可达1米。

6）安卓演示软件支持iBeacon基站位置设置，支持对iBeacon基站的信号强度RSSI检测和测距换算；

7）安卓演示软件支持导入地图，多点触控缩放定位场景视图，实现多分辨细节下的定位场景查看；

8）附送iBeacon基站源码、安卓定位演示软件及其安卓源码以及定位系统参考方案，方便用户进行二次开发或系统集成！

9）可在我们底层源码基础上进一步做二次开发，扩展定位区域以及多定位单组网，实现大范围定位覆盖。

3.技术参数

1）供电：iBeacon基站节点DC3V供电

2）功耗：iBeacon基站节点<12mA(发射峰值)/10uA（待机或休眠）

3）工作频率：(咨询特价)0GHz-2.4853GHz的ISM频段

4)工作方屎精确定位/自主导航

5）定位范围：单个定位单不超过(咨询特价)米的区域

6）定位刷新间隔（周期）：1秒到10秒，自动适应

7）系统容量：单个定位单（典型情况下50米*50米）最大容纳(咨询特价)个移动定位导航

8）定位移动速度：最大200公里/小时

9）系统工作温度：－40～+85℃

10)产品尺寸：

iBeacon基站节点：44mm*37mm

二、 系统结构与接口说明

1．iBeacon基站节点开发板各部分结构说明

iBeacon基站节点为工业级高性能设计，专业品质，板载微型贴片器件，温度范围宽,稳定可靠！

节点上电即可独立运行使用。具备全功能仿真调试接口，可直接下载仿真调试使用；主要IO功能接口全部引出，方便功能调试、测试评估与产品开发；无需任何底板，可作为独立BLE/CC254x开发板使用，完美集成于我司的BLE定位系统开发套件，可迅速投入工程开发。

iBeacon基站节点开发板主要由BLE芯片CC254x和相关外围电路以及微带天线组成。如下图所示：

a)通过5号电池提供电源,基站节点可独立上电使用；

b) CC254x芯片的全部IO接口资源全部引出，便于调试开发；

c)开发班上具有2个LED灯和2个按键，可以测试和开发CC(咨询特价)的I/O口输入输出功能；

d)开发板上具有一个液晶屏插座（可选装(咨询特价)的OLED液晶屏）；

e)开发板上具有一个温/湿度传感器插座（选装DS(咨询特价)温度传感器或者DHT11温湿度传感器）；

f)提供iBeacon基站的DEBUG接口，可以配合我司的CC Debugger仿真器在IAR或者TI的开发环境下在线调试CC254x，并烧写程序固件；

g)和本公司的仿真器配套,可以无线侦听空中数据(Sniffer功能)；

2.调试开发资源说明

节点上各接口引脚定义如下：

3.技术参数说明

iBeacon基站节点技术参数如下：

三、定位系统快速搭建

定位系统演示软件为BLENaviLoc.exe，存放在用户开发资料文件夹内。

该演示软件的具体操作步骤是：

1．准备iBeacon基站节点

四个iBeacon基站节点1，2，3，4按下图方位顺序放置，并和实际场景下设计的坐标点一致。

摆放完成后，将各iBeacon基站节点装入电池完成上电。

2.准备安卓（安卓4.3系统及以上版本）

在安卓内安装BLENaviLoc.apk软件，并开启蓝牙功能。注意只有安卓4.3系统及以上版本才能够支持BLE的定位功能。

3.运行定位演示软件

安装完成后在上运行BLENaviLoc演示软件：

3.1输入四个iBeacon基站的位置坐标

在界面上输入四个iBeacon基站的位置坐标值x，y，使之与实际位置相符合。

其中：

X1，Y1为iBeacon基站节点1的横坐标与纵坐标；

X2，Y2为iBeacon基站节点2的横坐标与纵坐标；

X3，Y3为iBeacon基站节点3的横坐标与纵坐标；

X4，Y4为iBeacon基站节点4的横坐标与纵坐标；

输入好坐标值后，点击“确认设置”按钮即可进入下一信号检测操作，或者点击“关闭”按钮即可推出该软件演示。

3.2RSSI强度检测与测距换算

在上一操作步骤中输入好坐标值后，点击“确认设置”按钮，进入定位信号检测界面，如下图：

图中最上端为当前解算出来的本的位置坐标。

然后自上而下依次是对四个iBeacon基站节点1~4的BLE信号检测信息。对每个iBeacon基站的检测信息单内主要包括了iBeacon基站的ID、发射功率（txPower）、接收信号强度RSSI以及由此换算而得到的测距（distance）。

点击界面下方的“开始运行”按钮即可进入下一图形化定位演示操作，或者点击“返回设置”按钮即可返回上一操作，重新设置各iBeacon基站的位置坐标。

3.3图形化定位演示

在上一操作步骤中点击“开始运行”按钮，进入图形化定位演示操作界面，如下图：

此时界面中会导入地图，并在地图上出现红色移动点，显示出本相对四个iBeacon基站节点节点的位置。4个蓝色小方块代表4个iBeacon基站节点，灰色网格线的间距为1米。同时界面最上方显示当前本的位置坐标值。

注：地图文件支持bmp，jpg或gif三种类型，用户事先存放于本默认存储卡内的Download目录下，如本的存放位置在“/storage/sdcard0/Download”的目录下。

该界面支持多点触控操作功能，如果需要缩放定位场景视图，实现不同分辨细节下的定位场景查看，可以在界面上用多点触控方式放大/缩小地图，或者上下平移地图，用户可以自行体验。

发货清单:

1.硬件清单：

2.软件清单:

• 拿到手即可演示应用
• 100% iBeacon基站节点电路原理图
• 100%iBeacon基站节点源码程序
• 提供安卓定位演示软件（确认付款并好评后请与客服，届时免费无偿提供100%该软件安卓源码程序！）
• 提供指导包教到会

四、注意事项

CC254x/BLE定位系统开发套件主要由iBeacon基站、及相关软件等构成。各iBeacon基站硬件部分应注意保护。

1、确保接口的正确连接，不要接错。

   2、由于接收信号指示RSSI与测距数值和实际具体使用环境有密切关系，我

们建议：在二次开发或系统集成的时候，根据实际应用场景，将接收信号指示RSSI与测距数值进行实测标定，并作适当拟合校正，以便用于实际场景下的应用开发。

3、尽量防止硬物撞击及滑刮等。

4、各节点内部电路做了ESD防护处理，在测试及使用时，请尽量不要轻易拆卸节点内主体电路器件部分。凡因机械碰撞、电压过高、操作不当、私自打开外壳造成损坏等不在保修之内。